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【联讯新三板行业报告】中国PCB行业正在崛起新三板PCB企业梳理

发布时间:2019-07-10作者:admin来源:本站原创点击数:

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  证监会7月10日晚间发布的《第十七届发审委2018年第97次会议审核结果公告》显示,鹏鼎控股(深圳)股份有限公司(以下简称“鹏鼎控股”)首发申请通过,保荐机构华泰联合证券。

  鹏鼎控股主要从事各类印制电路板的设计、研发、制造与销售业务。公司根据下游不同终端产品对于PCB的定制化要求,可以为客户提供涵盖PCB产品设计、研发、制造与售后各个环节的整体解决方案。公司于2017年成为全球第一大PCB生产企业。

  PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,PCB采用电子印刷术制作,以绝缘板为基材,切成一定尺寸,其上至少附有一个导电图形,并布有孔,从而实现电子元器件之间的相互连接,起中继传输的作用。PCB是现代电子设备中必不可少的基础组件,是各种电子整机产品的重要组成部分,在电子信息产业链中起着承上启下的关键作用,有“电子产品之母”之称。

  近年来,中国PCB市场中一批初具规模并具备一定技术领先实力的企业开始转向柔性印制电路板、HDI及高多层印制电路板等相对高端的PCB产品领域,已成功上市的行业企业积极将募集资金应用于扩大产能和开发高端产品。此外,近几年中国本土智能手机品牌的迅速崛起,带动了一部分国内PCB企业的快速发展。依托与国内客户良好的合作关系,本土PCB企业产销规模不断扩大,并积极开拓高端PCB产品市场。根据Prismark的数据,2017年我国PCB行业产值达到297.3亿美元,同比增长9.6%,预计2022年我国PCB行业产值将达到356.9亿美元,增速将明显高于全球PCB行业增速。

  2、通讯电子、消费电子、汽车电子、工业、医疗等下游应用领域的发展带动PCB行业的发展

  新三板市场中从事PCB及其相关业务的企业共39家。这些企业的主营业务主要可以分为PCB、PCBA和PCB相关产品的生产制造,分别有16家、9家和14家。则成电子(837821.OC)的2017年净利润最高为3933.83万元,。则成电子主营业务为 FPC 及FPC组件产品的研发、生产与销售。

  宏观经济波动带来的风险、下游行业市场需求变化较快的风险、主要原材料采购价格变动风险等

  证监会7月10日晚间发布的《第十七届发审委2018年第97次会议审核结果公告》显示,鹏鼎控股(深圳)股份有限公司(以下简称“鹏鼎控股”)首发申请通过,保荐机构华泰联合证券。公司拟在深交所公开发行不低于2.31亿股,不超过6.93亿股,计划募集资金约5.4亿,用于庆鼎精密电子(淮安)有限公司柔性多层印制电路板扩产项目以及宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司高阶HDI 印制电路板扩产项目。

  鹏鼎控股主要从事各类印制电路板的设计、研发、制造与销售业务。公司根据下游不同终端产品对于PCB的定制化要求,可以为客户提供涵盖PCB产品设计、研发、制造与售后各个环节的整体解决方案。按照下游应用领域不同,发行人的PCB产品可分为通讯用板、消费电子及计算机用板以及其他用板等并广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、服务器/储存器及汽车电子等下游产品。

  公司于2013年-2016年保持业界第二大PCB生产企业地位,于2017年成为全球第一大PCB生产企业。目前鼎鹏控股制造基地分布于深圳、秦皇岛、淮安及营口,服务半径覆盖中国大陆、中国台湾、日本、韩国、美国及越南等地,可以为全球客户提供快速、高效的优质服务,已成为业内极具影响力的重要厂商之一。

  PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,PCB的雏型来源于20世纪初利用“线路”(Circuit)概念的电话交换机系统,它是用金属箔切割成线路导体,将之黏着于两张石蜡纸中间制成。真正意义上的PCB诞生于20世纪30年代,它采用电子印刷术制作,以绝缘板为基材,切成一定尺寸,其上至少附有一个导电图形,并布有孔(如组件孔、紧固孔、金属化孔等),用来代替以往装置电子元器件的底盘,并实现电子元器件之间的相互连接,起中继传输的作用。PCB是现代电子设备中必不可少的基础组件,是各种电子整机产品的重要组成部分,在电子信息产业链中起着承上启下的关键作用,有“电子产品之母”之称。

  PCB产品品类众多,可按基材材质、导电图形层数、应用领域和终端产品等使用多种分类方法。以基材材质柔软性分类可以分为刚性板、柔性板(FPC)、刚挠结合板;以导电图形层数分类可以分为单面板、双面板和多层板;以应用领域分类可以分为通讯用板、消费电子用板、计算机用板、汽车电子用板、军事/航天航空用板、工业控制用板及医疗用板等。以具体应用的终端产品分类可以分为手机用板、电视机用板、音响设备用板、电子玩具用板、照相机用板、LED用板及医疗器械用板等。

  SMT(Surface Mount Technology),即表面组装技术(表面贴装技术),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(SMC/SMD)安装在印制电路板(PCB)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

  印制电路板作为现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件,整个产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准。从全球产值来看,近年来受全球主要电子行业领域如个人电脑、智能手机增速放缓,叠加库存调整等因素影响,PCB产业出现短暂调整,在经历了2015年、2016年的连续小幅下滑后,2017年全球PCB产值恢复增长态势。根据Prismark统计,2017年全球PCB产业总产值预估达588.4亿美元,同比增长8.6%,预计2022年全球PCB产值将达到688亿美元。而近两年我国PCB行业增速明显高于全球PCB行业增速。根据Prismark的数据,2017年我国PCB行业产值达到297.3亿美元,同比增长9.6%,预计2022年我国PCB行业产值将达到356.9亿美元。

  前全球经济复苏的大背景下,通讯电子行业需求相对稳定,消费电子行业热点频现,同时汽车电子、医疗器械等下游市场的新增需求开始爆发。云技术、5G网络建设、大数据、人工智能、共享经济、工业4.0、物联网等高科技加速演变,将成为驱动PCB需求增长的新方向。预计未来几年内,PCB行业将成为整个电子产业链中承上启下的基础力量。根据Prismark预测,未来5年全球PCB市场将保持温和增长,2017-2022年全球PCB将维持3.2%的复合增速。

  中国有着健康稳定的内需市场和显著的生产制造优势,吸引了大量外资企业将生产重心向中国大陆转移。中国作为全球PCB行业的最大生产国,占全球PCB行业总产值的比例已由2008年的31.18%上升至2017年的50.53%。Prismark预计未来5年内,亚洲将继续主导全球PCB市场的发展。中国PCB行业产值将保持3.7%的符合增长率,处于亚洲市场不可动摇的中心地位。目前,各大境外PCB厂商在中国大陆投资建设的PCB企业在生产规模、研发水平、供货能力、产品质量和客户质量等方面,均占有明显优势。

  目前全球PCB厂商有两千余家,其中中国大陆有一千五百家左右,但大部分中国厂商产品单一且规模较小。目前行业内具有一定规模的主要生产企业主要集中于境外。目前,全球前20大PCB厂商中18家为总部位于境外的企业,其中台资企业占据了主要位置。据Prismark报告统计显示,在全球前20大PCB厂商中,台资企业占有8家,规模优势显著。

  中国大陆PCB企业起步较晚,生产规模普遍较小,整体市场占有率较低。这类厂商早期产品集中在刚性印制电路板。近年来一批初具规模并具备一定技术领先实力的大陆企业开始转向柔性印制电路板、HDI及高多层印制电路板等相对高端的PCB产品领域,已成功上市的行业企业积极将募集资金应用于扩大产能和开发高端产品。此外,近几年中国本土智能手机品牌的迅速崛起,带动了一部分国内PCB企业的快速发展。依托与国内客户良好的合作关系,本土PCB企业产销规模不断扩大,并积极开拓高端PCB产品市场。

  电子信息产业是国民经济的战略性、基础性和先导性支柱产业,PCB行业又是电子信息行业的支柱性产业。因此PCB行业的发展对国民经济的发展和国家安全具有十分重要的战略意义,我国政府和行业主管部门推出了一系列产业政策对PCB行业进行扶持和鼓励。

  伴随着生活水平及消费水平的不断提高,终端消费者更加注重电子产品的用户体验及高科技含量,电子产品更新换代加速,新技术、新材料、新设计的持续开发及快速转化要求品牌厂商必须拥有强大的资金及技术研发实力,同时需要具备大规模组织生产及统一供应链管理的能力,雄厚的厂商实力与热销的优秀产品相互叠加,导致PCB下游行业的品牌集中度日益提高。

  与之相适应,拥有领先的产品设计与研发实力、卓越的大批量供货能力及良好产品质量保证的大型PCB厂商,才能不断满足大型品牌客户对供应商技术研发、品质管控及大批量及时供货的苛刻要求;而中小企业在此类竞争中则凸显不足,导致其与大型PCB厂商的差距日益扩大。大型PCB厂商不断积累竞争优势、扩大经营规模、筑高行业门槛,盈利能力不断增强,在竞争中将日益占据主导地位,使PCB行业日益呈现“大型化、集中化”的局面。据Prismark统计,全球前五大PCB厂商的市场份额从2006年的10.80%已增长到2017年的23.09%。2011-2017年七年间,PCB行业前20大企业的市场占有率一直维持在45%-50%之间,2017年全球前20大PCB厂商的市场占有率为48.6%。行业内大型企业积累了丰富的产业经验,可以更好地应对行业波动考验。

  印制电路板是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板,其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接,起到中继传输的作用。因此,PCB的制造品质不但直接影响电子产品的可靠性,而且影响下游产品整体竞争力。目前,在下游应用领域方面,通讯电子、消费电子已成为PCB应用的主要领域。未来,随着汽车电子、可穿戴设备、工业控制、医疗器械等下游领域的新兴需求涌现,PCB行业将迎来新的增长点。

  PCB下游的通讯电子市场主要包括手机、基站、路由器和交换机等产品类别。据Prismark统计,2017年全球通讯电子领域PCB产值占全球PCB产业总产值的比例已经由2009年的22.2%提升至30.3%,成为PCB应用增长最为快速的领域。智能手机的普及成为上个十年PCB行业发展的主要驱动力。近年来,指纹识别、3D Touch、大屏、双摄等智能手机创新点不断涌现,持续刺激换机需求,智能手机的存量市场仍蕴藏巨大潜力。Prismark预计PCB下游通讯电子市场电子产品产值未来5年仍将保持2.9%的复合增长率。

  消费电子领域,近年AR(增强现实)、VR(虚拟现实)、平板电脑、可穿戴设备频频成为消费电子行业热点,叠加全球消费升级之大趋势,消费者逐渐从以往的物质型消费走向服务型、品质型消费。目前,消费电子行业正在酝酿下一个以AI、IoT、智能家居为代表的新蓝海,创新型消费电子产品层出不穷,并将渗透消费者生活的方方面面。据Prismark统计,2017年全球消费电子领域PCB产值预估达79亿美元,占全球PCB产业总产值的13.4%,而2017年下游消费电子行业电子产品产值预估达到2,570亿美元,预计2017年—2022年消费电子行业复合增长率为4.6%。

  汽车电子领域是PCB下游方兴未艾的热门行业之一。在汽车高度电子化趋势的带动下,汽车电子占比提升拉动车用PCB产品需求增长,车用PCB产值持续增长,吸引诸多PCB厂商积极涉入该领域。随着消费者对于汽车功能性和安全性要求日益提高,汽车电子占整车成本的比例不断提升。目前,一辆中高阶车型的PCB产品使用量已达约30片,可见车用PCB产品需求增长明显。虽然汽车电子产品进入门槛相对较高,但经车厂认证后,较好的客户黏性可以带来稳定的营收增长。

  据Prismark统计,2009年车用PCB产品产值占整体PCB产值的3.7%,至2017年占比显著提升到8.8%,预估达52亿美元;从增速来看,车用PCB行业在2017-2022年预计复合增速达4.1%,高于行业平均的3.2%。另外,2017年全球车用电子产品产值预估达到2,010亿美元,预计2017年至2022年将以5.1%的年复合增长率增长,成为增长最快的PCB产品下游领域。

  工业控制、医疗器械等市场需求涌现,包括工业机器人、高端医疗设备等新兴产品成为众多PCB厂商积极探索的领域。据Prismark统计,2017年工业、医疗领域PCB产品产值预估达27亿和11亿美元,占比分别为4.6%和1.9%,而工业、医疗行业电子产品总体产值预估达到3,200亿美元,预计在2017-2022年将以4.1%的年复合增长率增长。

  在全球消费升级、消费者逐渐从物质型消费走向体验型、品质型消费的大背景下,智能手机等3C电子设备持续朝轻薄化、小型化、行动化方向发展,为实现更少空间、更快速度、更高性能的目标,其对印制电路板的“轻、薄、短、小”要求不断提高。

  技术进步推动特别是随着手机等智能电子终端功能的不断增多,I/O数也随之越来越多,必须进一步缩小线宽线距;但传统HDI受限于制程难以满足要求,堆叠层数更多、线宽线距更小、可以承载更多功能模组的SLP技术成为解决这一问题的必然选择。

  SLP(substrate-like PCB)即高阶HDI,主要使用的是半加成法技术,是介于减成法和全加成法之间的PCB图形制作技术,制作工艺相对于全加成法更加成熟,且图形精细化程度及可靠性均可满足高端产品的需求,可进行批量化的生产。半加成法工艺适合制作10/10-50/50μm之间的精细线宽线距。作为目前能够同时满足手机空间和信号传输要求的优化产品,SLP的逐步量产及推广将打破行业生态,一些占据先发优势的企业有望借此契机进一步扩大领先优势,SLP市场规模预计在近三年内将出现爆发式增长。

  自2017年开始,多家知名智能手机厂商计划在其终端产品中陆续引入SLP。通过精准判断、提前布局,发行人已积极切入SLP领域,并已在2017年下半年实现量产。

  未来,PCB产品高阶化趋势将更加明显,高技术含量的PCB产品将会获取更大市场份额及利润回报;与此同时,中低端PCB生产商的利润将被进一步压缩并日益面临被边缘化甚至淘汰的风险,行业整合将进一步加剧。

  新三板市场中从事PCB及其相关业务的企业共39家。这些企业的主营业务主要可以分为PCB、PCBA和PCB相关产品的生产制造,分别有16家、9家和14家。

  新三板市场中共有16家从事印制电路板制造的企业。其中则成电子(837821.OC)的2017年净利润最高为3933.83万元,则成电子主营业务为 FPC 及FPC组件产品的研发、生产与销售。

  宏观经济波动带来的风险、下游行业市场需求变化较快的风险、主要原材料采购价格变动风险等100图库金锁匙

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